壁厚分析
壁厚分析可以被容易地用于數(shù)據(jù)集處理，接在工業(yè)CT數(shù)據(jù)/三維像素?cái)?shù)據(jù)集上自動(dòng)定位面積不足或壁，厚過厚及間隙過大的位置，計(jì)算出壁厚或間隙尺寸以顏色代碼顯示分析結(jié)果。
缺陷檢測(cè)
缺陷檢測(cè)可對(duì)不連續(xù)性進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)，例如氣孔、孔洞和夾雜物等。基于CT的缺陷分析如今已被廣泛應(yīng)用，如鑄件、塑料零件和BGAs。可將檢測(cè)到的缺陷按量的大小進(jìn)行顏色編碼可視化，計(jì)算每個(gè)缺陷參數(shù)，如位置、密實(shí)度、尺寸、形狀、坐標(biāo)等方便分析產(chǎn)品缺陷。
逆向工程應(yīng)用
即使是復(fù)雜的組裝品，通過CT掃描后，將三維數(shù)據(jù)輸出到VGStudio MAX軟件中，可以輕松獲得每個(gè)單獨(dú)零件的三維圖像。
CAD對(duì)比
直接比較CT/三維像素?cái)?shù)據(jù)和CAD或其它CT/三維像素?cái)?shù)據(jù)，比常規(guī)方法效率更高，以顏色標(biāo)識(shí)來顯示分析結(jié)果。
纖維復(fù)合材料分析
可標(biāo)記不同纖維取向，對(duì)整個(gè)對(duì)象或用戶的“感興趣區(qū)域”分析，在直方圖中顯示分析結(jié)果。
計(jì)量/三坐標(biāo)測(cè)量
三坐標(biāo)測(cè)量包括全部的2D、3D測(cè)量功能，如幾何尺寸和公差(DIN EN I0S 1101標(biāo)準(zhǔn))。
傳遞現(xiàn)象
不需要網(wǎng)格可直接在多孔和多組分材料的CT掃描數(shù)據(jù)上進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)級(jí)虛擬流動(dòng)和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn)，計(jì)算均質(zhì)材料特性、如滲透率、曲折度、地層因數(shù)、分子擴(kuò)散系數(shù)、電阻率、導(dǎo)熱系數(shù)或孔隙度，也可以計(jì)算各向異性樣品的張量值材料屬性。
結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬
可計(jì)算某一對(duì)象(CT體數(shù)據(jù)對(duì)象、網(wǎng)格對(duì)象等)內(nèi)的機(jī)械應(yīng)力分布，采用無網(wǎng)格有限元方法、線性基函數(shù)和共軛梯度求解法進(jìn)行虛擬受力測(cè)試，幫助您評(píng)估不連續(xù)性對(duì)零件穩(wěn)定性的影響。
在分析之后，也有*的導(dǎo)出功能，可將圖像文字以（CSV/HTML/RTF等）多種格式導(dǎo)出，以及各種三維格式STL等。
如您有工業(yè)CT方面測(cè)量需求，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系我們，謝謝。